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《半導體製程設備(張)》




半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。

砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述，次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。

第１章晶體成長和晶圓製作
第２章磊晶沉積設備
第３章微影照相設備
第４章化學氣相沉積爐
第５章氧化擴散高溫爐
第６章離子植入機
第７章乾蝕刻機
第８章蒸鍍機
第９章濺鍍機
第10章化學機械研磨
第11章真空泵和真空系統
第12章濕洗淨和乾洗淨製程設備
第13章封裝製程設備

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  作者介紹

  
  
  
  
  
  張勁燕
  
  現職：逢甲大學電子系副教授
  
  學歷：交通大學電子工程研究所博士
  
  經歷：新加坡Intersil電子公司工程師
  ITT環宇電子公司工程部經理
  台灣電子電腦公司半導體廠廠長
  萬邦電子公司總工程師
  明新工專電子科副教授（或兼科主任）
  逢甲大學電機系副教授（或兼系主任）
  
  專長：半導體元件、物理
  VLSI製程設備及廠務
  奈米科技
  積體電路構裝
  
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  語言：中文繁體
  規格：平裝
  分級：普級
  
  
  
  出版地：台灣